Une résistance à couche épaisse CMS standard FRC (usage général) produite par BEC est le composant passif à montage en surface-le plus courant et polyvalent utilisé dans les circuits électroniques pour la limitation précise du courant/tension, la division du signal, l'adaptation de charge et la polarisation.-c'est l'homologue à montage en surface-des résistances de réseau de résistances/film de carbone à trous traversants, optimisées pour l'assemblage automatisé de PCB à grand volume-(soudage par refusion) et la conception de circuits compacts. Il utilise un processus de dépôt de couche résistive à film épais pour former l’élément résistif.
Paramètres de base
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Catégorie de produit |
Résistance à couche épaisse SMD standard FRC |
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Plage de résistance |
0Ω, 1Ω~100MΩ |
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Gamme de tailles |
0201~2512 |
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Température de fonctionnement |
-55 degrés ~ 155 degrés |
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Tolérance |
±1%, ±5% |
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Certificat |
RoHS, PORTÉE |
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Applications |
Divertissement à domicile, électronique grand public, LoT et appareils intelligents, industrie automobile |
Caractéristiques
Sensibilité à l'humidité
MSL (Moisture Sensitivity Level) : MSL 1 (durée de vie illimitée)
Aucune cuisson requise avant de souder
Exception : Certaines pièces à haute-fiabilité peuvent être MSL 3
Humidité : 85 % d'humidité relative typique
Ignifuge
Matériau de revêtement : généralement classé UL94 V-0
Auto-extinguible :<30 seconds after flame removal
Sans halogènes : beaucoup sont sans halogène-(conforme RoHS)
Conformité environnementale
Conforme RoHS : sans plomb-(depuis ~ 2006)
REACH SVHC : exempt de substances extrêmement préoccupantes
Sans halogène- : de nombreux fabricants proposent
Minerais de conflit : rapports gratuits sur les conflits en RDC-
Processus de production
Certaines parties de nos installations de production
FAQ
Q1 : Qu'est-ce qui fait de la série FRC une résistance à « couche épaisse », et en quoi est-elle différente d'une résistance à couche mince ?
A2 : La principale différence réside dans l’épaisseur et la fabrication de la couche résistive :
Film épais : Une pâte d'oxyde métallique/cermet (oxyde de ruthénium + fritte de verre) est sérigraphiée-sur le substrat céramique et cuite à 850–950 degrés ; découpé au laser-pour la résistance de la cible. Processus faible-coûteux et hautement-évolutif (90 % des résistances CMS sont à couche épaisse).
Couche mince : une couche d'alliage métallique (<1 μm thick) is sputtered/evaporated onto the substrate; more precise but expensive.
Q2 : Les résistances à couche épaisse CMS standard FRC sont-elles des résistances fixes ou variables ?
A2 : Ce sont des résistances fixes - leur valeur de résistance est définie lors de la fabrication (découpée au laser-) et ne peut pas être ajustée en -circuit. Les résistances CMS variables (trimmers/potentiomètres) sont un type de composant distinct pour l'étalonnage/le réglage.
Q3 : Qu'est-ce que le TCR et quelles sont les valeurs TCR typiques pour les résistances pavés ?
A3 : TCR (coefficient de résistance à la température) est le changement de résistance par degré Celsius de changement de température (ppm/degré=parties par million par degré), une mesure de la stabilité de la température. Pour les résistances à couches épaisses CMS à usage général :
Spécifications typiques : ±100 ppm/degré (pièces de tolérance de ±1 %) et ±200 ppm/degré (pièces de tolérance de ±5 %).
Exemple : Une résistance de 1 kΩ ±100 ppm/degré change de 0,1 Ω par degré (décalage de résistance de 0,01 %) -, ce qui est suffisant pour les circuits grand public standard (aucune stabilité de température ultra-précise n'est nécessaire).
Les résistances à couches minces ont un TCR bien inférieur (±10/25 ppm/degré) pour les applications de précision (médicales, aérospatiales).
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